型号:CB5157-000 | 类别:热缩管 | 制造商:TE Connectivity |
封装: | 描述:HEAT SHRINK TUBING |
详细参数
类别 | 热缩管 |
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描述 | HEAT SHRINK TUBING |
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系列 | HRSR-FR |
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制造商 | TE Connectivity |
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类型 | 套管,半刚性 |
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收缩率 | 5.6 至 1 |
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长度 | 0.667’(203.20mm,8.00") |
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内径111出厂222 | 2.500"(63.5mm) |
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内径_恢复后 | 0.500"(12.7mm) |
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恢复后的壁厚 | 0.120"(3.05mm) |
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材料 | 聚烯烃 |
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特性 | 阻燃 |
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颜色 | 黑 |
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工作温度 | -55°C ~ 90°C |
---|
收缩温度 | 90°C |
---|
CB5157-000相关型号
- C1005X5R1H681K
陶瓷
TDK Corporation
0402(1005 公制)
CAP CER 680PF 50V 10% X5R 0402
- C0402C0G1C4R3C
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 4.3PF 16V NP0 01005
- C2225C471JHGACTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 470PF 3KV 5% NP0 2225
- C420C222J5G5CA7200
陶瓷
Kemet
轴向
CAP CER 2200PF 50V 5% AXIAL
- 91930-21151
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RECPT 51POS 1MM VERT SMD
- CB5146-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- BZX884-B2V7,315
单二极管/齐纳
NXP Semiconductors
SOD-882
DIODE ZENER 250MW 2.7V SOD882
- C1005X5R1H682K
陶瓷
TDK Corporation
0402(1005 公制)
CAP CER 6800PF 50V 10% X5R 0402
- CAY16-101J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 100 OHM 4 RES 1206
- C0402C0G1C4R7B
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 4.7PF 16V NP0 01005
- C2225C471MHGACTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 470PF 3KV 20% NP0 2225
- C420C222J5G5CA7200
陶瓷
Kemet
轴向
CAP CER 2200PF 50V 5% AXIAL
- 91930-21151LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RECPT 51POS 1MM VERT SMD
- CB5148-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- BZX884-B33,315
单二极管/齐纳
NXP Semiconductors
SOD-882
DIODE ZENER 33V 250MW SOD882
- CAY16-102J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 1K OHM 4 RES 1206
- C1005X5R1H683M
陶瓷
TDK Corporation
0402(1005 公制)
CAP CER 0.068UF 50V 20% X5R 0402
- C0402C0G1C4R7B
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 4.7PF 16V NP0 01005
- C2225C472JBGACTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 4700PF 630V 5% NP0 2225
- C420C222J5G5TA7200
陶瓷
Kemet
轴向
CAP CER 2200PF 50V 5% AXIAL
- 91930-31151LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RCPT 51POS 1MM VERT SMD
- CAY16-103J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 10K OHM 4 RES 1206
- C0805C222K5RACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0805
- C1005X5R1V104K
陶瓷
TDK Corporation
0402(1005 公制)
CAP CER 0.1UF 35V 10% X5R 0402
- C0402C0G1C4R7C
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 4.7PF 16V NP0 01005
- C2225C472JBGACTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 4700PF 630V 5% NP0 2225
- C420C222J5G5TA7200
陶瓷
Kemet
轴向
CAP CER 2200PF 50V 5% AXIAL
- CB5271-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- 91930-31169LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RCPT 69POS 1MM VERT SMD
- CAY16-104J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 100K OHM 4 RES 1206
- C0805C222KARACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 2200PF 250V 10% X7R 0805
- C1005X5R1V104M
陶瓷
TDK Corporation
0402(1005 公制)
CAP CER 0.1UF 35V 20% X5R 0402
- C0402C0G1C510J
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 51PF 16V 5% NP0 01005
- C2225C472KGRACTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 4700PF 2KV 10% X7R 2225
- CB5283-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- C0805C330JDGACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 33PF 1KV 5% NP0 0805
- 91930-32141
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RECPT 41POS 1MM VERT SMD
- CAY16-105J4GLF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 1M OHM 4 RES 1206
- C0805C222KDRACTU
陶瓷
Kemet
0805(2012 公制)
CAP CER 2200PF 1KV 10% X7R 0805
- C1005X5R1V225K
陶瓷
TDK Corporation
CAPACITORS CERAMIC